紫外激光波長短，聚焦光斑更小，可實現(xiàn)超精細(xì)打標(biāo)；屬于冷加工，熱影響區(qū)小，避免損傷被加工材料。由此紫外激光打標(biāo)在PCB材料的應(yīng)用中廣受歡迎，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。
紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm，在生產(chǎn)電路跡線方面的最大優(yōu)勢是電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。
紫外激光打標(biāo)機(jī)切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。
紫外激光打標(biāo)機(jī)對水冷溫度要求穩(wěn)定，溫控精度高，水溫的波動少了，就更能穩(wěn)定激光器出光率。特域紫外激光RMUP和CWUP系列冷水機(jī)，溫控精度為±0.1℃，是目前國內(nèi)激光器制冷上少有的精密溫控，可以有效的為激光器提供長時間的、穩(wěn)定的制冷。
